2015 年第二季对Intel而言，可能相当忙碌，因为除了 Broadwell 处理器外，同时还会有Skylake平台将登场。目前可以确认 Intel 在 2015 年全面进入100系列芯片。

(PS:总的来说，在普通装机市场，芯片的高级顺序如下：Z170>B150>H170>H110)

Intel Broadwell 处理器将会从 2014 年第三季开始出货，一开始会以 Y 系列为主，至于其他多款产品，至少需要等到 2015 年第二季。其中桌上型处理器用的产品，将会在可超频系列提供 Broadwell，非超频系列以及商用市场提供 Skylake-S 平台并搭配 100 系列处理器。

商用市场部分，Q170 与 Q150 将分别取代 Q87 以及 Q85，其中Q170 支持 vPro 以及 SIPP，而 Q150 仅支持 SIPP；SMB 部分的 B85 则会由 B150 取代；最后在消费级市场部分，Z170 会取代 Z97、Z87，H170 则是取代 H97 与 H87。以上芯片都会在 2015 年第二季完成取代旧有产品。而最低端的H81也会被H110取代，但要等到 2015 年的第三季。

这一代产品最大的特色应该是全名为 SuperSpeed USB Inter-Chip 的 SSIC。SSIC 规格已经确认一年，是MIPI联盟与USB 3.0推进小组共同确立的，已经交由USB-IF认证成为开放标准，是芯片到芯片的USB内部规范。更重要的是，SSIC 结合了 MIPI Alliance 的 M-PHY 高频宽以及低功耗表现外，同时还有 SuperSpeed USB 的效能。

其余变化并没有太大，从已经知道消息息来看，最低端的H110阉割了RST Fore PCI-E功能，不能支持SATA-Express接口，Z170、Q170则因PCI-E通道数量的提升而支持多达3个PCI-E设备接口，带宽也可以更高。

I/O接口方面的总体变化并不多，不过Skylake-S平台已经确认支持DDR4内存，不过从Haswell时代开始的FIVR集成调压模块会在Skylake-S又被放弃了。